幾乎任何材質樣品都可獲得高質量截面，在沒有任何變形或損傷的情況下揭開樣品內部真實結構信息。三離子束切割儀 Leica EM TIC 3X適宜處理軟/硬復合、帶有...

精研一體機 Leica EM TXP是一款的可對目標區域進行準確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其...

Leica EM VCT500電鏡樣品冷凍傳輸系統可以在冷凍或常溫，真空或保護氣體條件下傳輸樣品，有效避免樣品在不同的制備和分析系統之間傳輸時受到污染和形成冰晶

Leica EM ACE900是一款制樣系統。 在一臺儀器中對樣品完成冷凍斷裂、冷凍蝕刻和電子束鍍膜。通過旋轉冷凍式載臺，利用電子束進行高分辨率碳/金屬復合鍍膜...

為SEM和TEM分析生產同質和導電的金屬或碳涂層，之前從未有過比與Leica EM ACE200涂層系統更方便的設備了。配置為濺射鍍膜機或碳絲蒸發鍍膜機后，可以...

您選擇了用于TEM和FE-SEM分析的分辨率。Leica EM ACE600是的多用途高真空薄膜沉積系統，設計來根據您的FE-SEM和TEM應用的需要生產非常薄...

高壓冷凍能夠捕捉精細結構和細胞動力學的錯綜變化。高壓冷凍結合光刺激是您發現奧妙的平臺。同步到毫秒的凍結和刺激能夠凍結您最感興趣的那一刻；以納米尺度和毫秒時間精度...

Leica EM AFS2主要用于冷凍替代和梯度變溫技術，同時也可以用于樹脂的低溫包埋和聚合過程。Leica EM FSP（冷凍替代驅動器），是為Leica E...

為室溫切片設計的超薄切片機和為冷凍切片的冷凍超薄切片機UC Enuity新上線自動校準和自動修塊功能，大大降低常規切片和連續超薄切片技術門檻，讓您輕松掌握切片技...

徠卡EM UC7提供半薄, 超薄切片，以及樣品表面光滑處理，為透射電鏡，掃描電鏡，原子力顯微鏡和光鏡檢驗生物和工業樣品。超薄切片的新標準：徠卡EM UC7樹立新...

使用徠卡 EM RES102，使您的樣品具備高水平的靈活性，具有輕薄、清潔、拋光、切割的坡度和結構。*的離子束研磨系統結合了在一個單工作臺面單元上制備TEM、S...